頎邦科技股份有限公司
基本資料 (記)
| 統一編號 | 16130009 |
| 查詢次數 | 3,272 次 |
| 現況 | 核准設立 |
| 組織型式 | 股份有限公司 |
| 負責人 | 吳非艱 |
| 設立日期 | 中華民國86年07月02日 |
| 變更日期 | 中華民國114年11月11日 |
| 資本額 | 74 億 |
| 設立地址 | 新竹市力行五路3號 |
主要業務類型
- 261300 半導體封裝及測試
董監事資料
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數 |
| 0001 | 董事長 | 吳非艱 | 10,823,760 | |
| 0002 | 董事 | 高火文 | 1,223,854 | |
| 0003 | 董事 | 李榮發 | 4,700,000 | |
| 0004 | 獨立董事 | 黃亭融 | 0 | |
| 0005 | 獨立董事 | 鄭文鋒 | 0 | |
| 0006 | 獨立董事 | 游敦行 | 0 | |
| 0007 | 獨立董事 | 魏幸雄 | 0 |
營業項目
CC01080 電子零組件製造業
產業動態
